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全自動(dòng)FOG邦定生產(chǎn)線(xiàn)
全自動(dòng)FOG邦定生產(chǎn)線(xiàn)是LCM生產(chǎn)工序的關(guān)鍵設備。主要是將FPC與LCD邦定的設備,可實(shí)現單邊、多邊和多FPC的邦定。

物理氣相沉積設備 PVD
磁控濺射技術(shù)屬于PVD(物理氣相沉積)技術(shù)的一種,是制備薄膜材料的重要方法之一。它是利用帶電荷的粒子在電場(chǎng)中加速后具有一定動(dòng)能的特點(diǎn),將離子引向被濺射的物質(zhì)制成的靶電極(陰極),并將靶材原子濺射出來(lái)使其沿著(zhù)一定的方向運動(dòng)到襯底并在襯底上沉積成膜的方法。磁控濺射設備使得鍍膜厚度及均勻性可控,且制備的薄膜致密性好、粘結力強及純凈度高。該技術(shù)已經(jīng)成為制備各種功能薄膜的重要手段。 

化學(xué)氣相沉積設備 CVD
化學(xué)氣相沉積(CVD)技術(shù)是用來(lái)制備高純、高性能固體薄膜的主要技術(shù)。在典型的CVD工藝過(guò)程中,把一種或多種蒸汽源原子或分子引入腔室中,在外部能量作用下發(fā)生化學(xué)反應并在襯底表面形成需要的薄膜。由于CVD技術(shù)具有成膜范圍廣、重現性好等優(yōu)點(diǎn),被廣泛用于多種不同形態(tài)的成膜。

LED測試機
針對底部電極貼片式LED進(jìn)行測試并分選的全自動(dòng)化設備。 
產(chǎn)品特點(diǎn):具有穩定性好,可靠性強; 通用性強,適合生產(chǎn)底部雙電極LED; 機械定位精確,成品率高,使用壽命長(cháng),結構緊湊; 支持4寸積分球; 通過(guò)平行動(dòng)作壓角方式進(jìn)行光電參數測試; 軟件可個(gè)性化定制,具備聯(lián)網(wǎng)、數據交互功能

多線(xiàn)切割機
針對磁性材料片材切割需求設計的一款專(zhuān)用機型。它的推出適應了客戶(hù)對加工效率、運行穩定性、工藝適用性及經(jīng)濟性的更高要求,該機型在保證了高精度、 高可靠性的前提下,實(shí)現了加工效率的顯著(zhù)提升。